[기계신문] 중소벤처기업부는 24일 국정과제로 추진 중인 ‘고위험·고성과 기술개발(R&D) 프로젝트’에 최종 채택된 3개 과제(제안요청서(RFP·Request for Proposal))를 공고한다고 밝혔다.
‘고위험·고성과 기술개발(R&D) 프로젝트’는 중소벤처기업이 고위험 기술개발(R&D)에 과감하게 도전하도록 도전적 목표 설정, 민·관 합동 100억 원 규모 지원, 연구 자율성 보장, 실패 부담 경감 등을 주요 내용으로 하는 사업이다.
지난 3월 17일 ‘고위험·고성과 기술개발(R&D) 추진계획’ 발표 후 6월까지 기술수요조사를 통해 기업, 대학, 연구원 등으로부터 25개 후보 과제를 접수하였으며, 이후 프로젝트 기획위원회를 통해 기술분류, 제안요청서(RFP) 세부 기획을 진행하였다.
이번에 10월 20일 ‘제1차 딥테크 챌린지 위원회’를 개최하여 2023년 ‘고위험·고성과 기술개발(R&D) 프로젝트’로 공고할 3개 과제(제안요청서(RFP))를 최종 확정하였다.
이번에 확정된 3개 과제(제안요청서(RFP)) 주요 내용을 보면, 먼저 화재·폭발위험 원천차단 이차전지용 3중 열관리 소재 기술개발이다. 전기차(EV), 전기저장장치(ESS) 등 이차전지 수요 증가와 함께 화재·폭발 사고가 증가 추세로, 사고를 예방하기 위해 발화 예방, 연쇄 폭발 예방, 냉각기능 향상의 3중 안전 체계를 구축하는 기술이다. 최근 전기차 열폭 문제 등 세계(글로벌) 공급망 핵심으로 파급효과가 크다는 점을 고려하였다.
다음으로, 최소 침습 수술을 위한 고굴절 유연 로봇 플랫폼 개발이다. 자연개구부(입, 항문 등)을 통해 체내로 로봇이 진입하여 수술하는 기술로, 타 수술법 대비 흉터 및 출혈 최소화, 빠른 회복 및 짧은 입원 기간 등의 장점을 보유한 차세대 수술법이다. 아직 기술적 제약으로 광범위하게 활용되고 있지 않으며, 도전성, 연구개발 필요성 등이 인정되어 선정되었다.
마지막, 300㎜ 웨이퍼 복합 다층박막 초정밀 두께 측정 기술개발이다. 차세대 반도체 기술인 3차원 패키징 과정에서 필요한 측정 기술로 300㎜ 회로판(웨이퍼) 반도체 제조공정에 적용할 수 있는 인라인(In-Line) 기술이다. 특히, 기술개발 시 경쟁국 주요사 대비 국내 반도체 경쟁력 확보 및 수입 대체 효과가 클 것으로 기대되는 도전적인 과제이다.
이번 제안요청서(RFP) 공고에 따라 프로젝트 수행기업을 연말까지 선정할 예정이며, 스케일업 팁스 운영사가 발굴·투자(20억 원 이상)하여 추천하면, 정부가 평가하여 수행기업을 최종 선정한다.
이영 중소벤처기업부 장관은 “고위험·고성과 기술개발(R&D) 프로젝트(DCP)가 엄선 과정을 통해 드디어 공고가 되었으며, 내년부터는 전략기술 테마별 대규모 사업으로 역할을 확대 수행하게 될 것”이라며 “앞으로 하버드, 메사추세츠 공과대학교(MIT) 등 해외 선도 연구기관과 공동연구 협력도 병행할 예정”이라고 밝혔다.
‘고위험·고성과 기술개발(R&D) 프로젝트’ 공고에 대한 자세한 내용은 범부처 통합지원연구지원시스템 누리집, 중소벤처기업부 누리집, 중소기업기술정보진흥원 누리집 등에서 확인할 수 있다.
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