[기계신문] 한화정밀기계가 7월 19일부터 21일까지 중국 상해 세계엑스포전시&컨벤션센터(Shanghai World Expo Exhibition&Convention Center)에서 개최된 ‘넵콘 차이나 2023(NEPCON CHINA 2023)’에 참가해 다양한 칩마운터 및 제조 솔루션을 선보였다.
우선, 한화정밀기계는 고속 칩마운터 제품 라인업 ‘HM Series’를 전시했다. 올해 출시된 동급 최고 성능의 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 ‘HM520W’는 범용성을 높여 작은 부품부터 초대형 부품까지 모두 대응 가능하다. 기존 슬림형 고속기 ‘HM520NEO’와의 인라인 연결을 통해 생산성, 범용성을 높였다.
또한, Mini LED 생산에 최적화된 ‘HM520h’를 첫 출품했고, 각기 다른 형태의 부품을 빠르고 신뢰성 있게 장착할 수 있는 ‘SM485P’도 함께 전시했다.
여러 가지 공급장치를 활용해 기존 수작업으로 진행하던 까다로운 부분까지 자동화 작업을 가능하게 하는 기술도 선보였다. 이와 함께 모든 생산 공정을 유기적으로 연결해 스마트팩토리 구축을 돕는 자체 개발 소프트웨어 솔루션 ‘T-Solution’도 소개했다.
한화정밀기계 산업용장비 사업부장 석명균 상무는 “한화정밀기계는 차세대 고속 칩마운터 HM520W 등 고속기 라인업을 구축해 글로벌 제조업체에 공급하고 있다”며 “글로벌 제조 솔루션 전문업체의 위상에 걸맞게 차별화된 고객 맞춤 솔루션 및 서비스를 제공할 것”이라고 밝혔다.
한편, ‘넵콘 차이나 2023’은 ‘넵콘 아시아’와 함께 중국 SMT 전시회의 양대 산맥으로 불리는 행사다. 최첨단 전자기기 제조의 핵심 기술인 SMT의 글로벌 트렌드를 한눈에 확인할 수 있어 매년 600여 개 제조사가 장비를 출품하고, 약 3만 5천여 명의 관람객이 방문한다.
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