[기계신문] 국내 최대 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회 ‘2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전’이 9월 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.
2004년부터 시작해 올해로 20회를 맞는 이번 전시회는 ‘PCB & IC PACKAGING Move the World’를 주제로 진행되며, LG이노텍, 삼성전기, 두산전자를 포함해 15개국 220개사 등 500부스가 참가한다.
전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 산업 종사자에게 선진기술 소개 및 기술 이전의 기회와 다양한 정보를 제공할 예정이다.
앞서 지난 6월 인천시와 한국PCB&반도체패키징산업협회는 인천 대표 지역특화산업 전시회 육성을 위한 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’ 업무협약을 체결한 바다.
참관객은 전시회 홈페이지에서 사전등록 후 전시장 무료 입장하거나, 현장에서 별도의 등록 절차 없이도 입장 가능하다.
김충진 인천시 문화체육관광국장은 “마이스(MICE) 산업의 인천 지역특화 전시회인 ‘2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전’을 통해 참가 기업들이 글로벌 경쟁력을 가질 수 있는 계기를 마련할 것”이라며 “전시회 외에도 국제심포지엄, 신제품·신기술 발표회 등 다양한 부대행사가 있으니 많은 관심과 참여를 바란다”고 당부했다.
기계신문, 기계산업 뉴스채널
권혁재 기자
hjk@mtnews.net
관련기사