[기계신문] 한국기계전기전자시험연구원(KTC)은 8월 30일부터 9월 1일까지 3일간 경기도 수원컨벤션센터에서 개최되는 반도체 후공정 기술 B2B 전시회 ‘2023 차세대 반도체 패키징·장비 재료 산업전‘에 참가한다고 밝혔다.
KTC는 이번 전시회를 통해 K-반도체 벨트 전략 분야 주요 기관과 참가기업을 대상으로 시스템반도체 분야 시험 서비스 지원 역량과 반도체 밸류 체인에 따른 지원 및 협업 전략을 소개할 예정이다.
아울러 반도체 소자에 대한 열적 특성을 평가하는 반도체 열저항 측정기, 고전압 및 고전류 소자의 전기적 특성을 평가하는 커브 트레이서 등 시스템반도체 시험 설비를 행사 기간 동안 전시할 예정이다.
차세대 반도체 산업은 국가경쟁력과 직결되는 첨단산업으로 R&D, 생태계 종합지원이 필요한 분야로서, 정부 국정과제인 초격차 확보 전략의 선두 지원 산업이라 할 수 있다.
시스템반도체 세계시장 규모는 2025년 338.9억 달러(약 455조원)로 메모리반도체의 2배 이상으로 전망되며, 연평균 7.6% 성장할 것으로 예상된다.
이와 함께 패키징 등 후공정 산업은 미래 글로벌 반도체 시장 주도권 경쟁에서 그 중요성이 나날이 대두되고 있다. 세계 반도체 패키징 시장은 2020년 488억 달러(약 65조원)에서 2025년 649억 달러(약 87조원)에 이를 것으로 전망된다.
KTC는 디지털 전환·그린 전환·미래 성장 및 국가적 중요산업으로 구성된 ‘KTC 경영 13대 전략 분야’ 로드맵을 수립하여 우리 기업의 기술력 향상과 글로벌 경쟁력 강화를 지원하고 있으며, 디스플레이, 미래 모빌리티, 로봇·AI, 바이오 분야 등 차세대 반도체 관련 주요 전방 사업의 부품-모듈-시스템 분야에 대한 실증체계를 구축하고 있다.
또한, KTC는 반도체 산업의 혁신성장을 위해 중앙·지방·지원기관·대학·협회 등 경기지역 혁신 주체가 원팀을 이루는 ‘경기도 반도체 혁신 네트워크‘에 참여하고 있으며, 향후 반도체 산업의 생태계 혁신을 위해 정부, 지자체, 지역혁신기관과 함께 공동 프로젝트를 추진 및 지원할 계획이다.
KTC 안성일 원장은 “다양한 산업 분야에 반도체 기술 발전을 통한 선순환적 동반성장이 이루어질 수 있도록 반도체 관련 시험평가 역량을 바탕으로 기업을 지원해나갈 것”이라고 말했다.
한편, 올해 처음으로 개최되는 ‘2023 차세대 반도체 패키징·장비 재료 산업전’은 경기도, 수원시가 주최하며, 수원상공회의소, 한국마이크로전자 및 패키징학회 등이 후원하는 후공정 전문전시회이다.
기계신문, 기계산업 뉴스채널