[기계신문] 반도체 후공정 전문 전시회 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’이 오는 8월 28일부터 30일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 개최된다.
작년에 이어 두 번째 진행되는 이번 산업전은 약 150개 기업 및 기관이 참가해 반도체 패키징과 관련된 ▲테스트, 어셈블리, 본딩 장비 ▲소재 및 부품 ▲첨단 기술 솔루션 등 다양한 품목을 전시할 예정이다.
올해 산업전은 반도체 패키징 국제포럼, 참가기업 기술 세미나, 국내기업 대상 구매상담회, 채용 박람회 등 3일간 관람객을 위해 유익한 프로그램으로 마련했다.
특히 에이에스엠퍼시픽홍콩리미티드(ASMPT), 레조낙(Resonac) 등 반도체 패키징 관련 해외 기업과 국내 대기업의 주요 연사들이 참여해 반도체 패키징 최신 동향 및 기술 동향을 소개하는 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’을 전시회 첫 날 선보일 계획이다.
산업전 관람은 누구나 참여 가능하며, 온라인 사전등록을 2024 차세대 반도체 패키징 산업전 누리집에서 8월 27일까지 진행한다. 사전등록 등 산업전에 대한 자세한 사항은 전시회 사무국으로 문의하면 된다.
한편, 작년 8월 첫 개최한 ‘2023 차세대 반도체 패키징 산업전’은 91개 기업·기관이 276개 규모의 부스를 마련해서 참여했으며 3일간 전시회에 총 8,296명이 관람했다.
기계신문, 기계산업 뉴스채널
오상미
osm@mtnews.net
관련기사