▲ ‘DesignCon 2024’에서 선보이는 LS엠트론의 신제품. 0.175㎜ pitch 세계 최소형 4열 B2B 커넥터(오른쪽) 및 EMI 완전 차폐 B2B 커넥터(왼쪽)

[기계신문] LS엠트론은 오는 1월 31일부터 2월 1일까지 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 글로벌 IT, 반도체, 자동차 등 기술 전시회 ‘DesignCon 2024’에 참가한다고 밝혔다.

‘DesignCon 2024’는 매년 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 개최되는 30년 역사의 세계적 권위를 자랑하는 IT, 반도체, 자동차 등 기술 전시회로, 140여 개 글로벌 부품, 소재, 장비, 소프트웨어 기업들이 참가하며 최신 기술트렌드를 한눈에 볼 수 있다.

LS엠트론은 미주 지역 고객을 대상으로 자사 홍보 및 신제품 마케팅 목적으로 전시회에 참가한다. LS엠트론은 이번 전시회에서 세계 최초로 0.175㎜ pitch 세계 최소형 4열 B2B 커넥터와 EMI(Electro Magnetic Interference, 전자파장애) 완전 차폐 B2B 커넥터를 최초로 공개하여 B2B 커넥터의 새로운 패러다임과 방향을 제시한다.

0.175㎜ pitch 세계 최소형 4열 B2B 커넥터는 소형 웨어러블 기기(워치,이어폰,스마트폰 등)에 들어가는 전자부품으로, 기존 0.35㎜ pitch B2B 커넥터 대비 크기를 40% 축소시켰다. 제품 크기가 축소되면서 더 작은 웨어러블 기기에 사용하기 적합하며, 동일한 크기의 웨어러블 기기에 더 많은 기능을 적용할 수 있다.

또한,드로잉 기술을 이용한 이음매가 없는 일체형 메탈 가이드로 제품 강도가 강화되었고, 이중 접점 구조로 접촉 신뢰성을 확보했다. 이 제품은 납땜 부분을 오픈형으로 제작해 육안으로 납땜 상태를 확인 가능케 하여 품질 신뢰성을 높였다.

EMI 완전 차폐 B2B 커넥터는 글로벌 기업에도 공급하고 있는 제품으로 5G㎜Wave(24GHz 이상 고주파수 대역) 스마트폰 및 스마트 디바이스에 사용된다. 3중 완전 차폐 구조로 안정적인 5G㎜Wave 안테나 모듈 데이터 전송이 가능하며, 고화소 카메라의 고화질 데이터 전송 시 발생할 수 있는 노이즈 문제도 해결할 수 있다.

LS엠트론 전자부품사업부장 송인덕 이사는 “LS엠트론은 미국 실리콘밸리에서 개최되는 DesignCon 2024에 참가해 자사의 기술력 및 제품을 소개하게 되어 매우 의미있게 생각한다”며 “특히 이번 전시회에서 세계 최소형 및 완전 차폐 B2B 신제품을 공개해 글로벌 고객과 함께 성장할 수 있는 계기가 되기를 기대한다”고 말했다.

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