[기계신문] 인천광역시와 한국PCB&반도체패키징산업협회가 20일(화) 인천 대표 지역특화산업 전시회 육성을 위해 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCAshow)’ 업무협약을 체결했다.
인천의 수출 품목 1위인 반도체 산업 전문 전시회 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’은 국내 최대 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로기판) 및 반도체 패키징(후공정) 관련 전시회로, 올해는 9월 6일부터 8일까지 송도컨벤시아에서 개최된다.
지난해 9월 개최된 전시회에는 LG이노텍, 삼성전기, 하나마이크론 등 국내 굴지 기업을 포함해 총 14개국 182개사가 참가하고 15개국 7,868명이 참관한 가운데 최신 기술을 소개하고 기술이전의 기회와 정보를 공유하였다.
이날 협약에서 인천시는 지역특화 전시회 유치 활성화 정책을 수립해 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’를 지원하고, 협회는 지역특화 전시회를 기획해 앞으로 5년간 인천에서 개최하기로 했다.
유정복 인천시장은 “인천을 반도체 패키징(후공정)의 메카로 조성하고, 더 나아가 300만 인천시민과 750만 재외동포를 합친 1,000만 시대 세계 초일류 반도체 도시로 거듭나게 하겠다”고 말했다.
한편, 첨단 패키징은 다양한 칩을 소자 하나로 통합해 고부가가치를 구현하는 것으로, 최근 반도체 산업에서 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.
인천에는 세계 2·3위 패키징 기업(앰코테크놀로지코리아·스테츠칩팩코리아)과 이를 후방 지원할 수 있는 반도체 관련 기업 1,299개가 포진해 있는 만큼 이미 ‘반도체 첨단패키징’ 생태계가 갖춰져 있다.
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