[기계신문] ㈜두산이 6월 13일부터 15일까지 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 개최되는 ‘국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)’에 참가해 하이엔드 CCL(Copper Clad Laminates, 동박적층판) 소재 및 제품을 선보였다.
IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)에서 주최하는 북미 최대 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회로, 올해는 550여개 기업이 참가했다.
㈜두산은 이번 전시회에서 ▲5G·6G 통신용 동박적층판(CCL) ▲무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템에 활용되는 CCL ▲첨단 운전자 지원 시스템(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)의 핵심 부품인 오토모티브 레이더(Automotive Rader)용 CCL 등을 전시했다.
이 소재들은 저유전·저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있도록 돕는다. 특히 ㈜두산에서 개발한 PTFE(Polythtrafluoroethylene) 레진 소재를 CCL의 절연층 소재로 활용하면 초고주파(mmWave), 6G 등에도 적용할 수 있다.
㈜두산은 이와 함께 5G 안테나 모듈과 MEMS Oscillator(미세전자기계시스템 발진기)도 전시했다. 5G 안테나 모듈은 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로, 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 탑재한 통합 모듈이다.
이 모듈은 빔포밍(Beamforming, 특정한 방향으로 안테나 빔을 만들어 그 방향으로 신호를 강하게 송수신하는 기술) 안테나 기술을 적용함으로써 사용자 간 신호 간섭을 최소화하고, 5G 신호를 원하는 방향으로 전송해 통신율이 우수하다.
㈜두산은 현재 국내 모든 이동통신사뿐만 아니라 일본, 미국, 중국에서 사용할 수 있는 28GHz 주파수 대역과 인도, 호주 시장용 26GHz 주파수 대역 5G 안테나 모듈을 양산하고 있으며, 파트너사인 모반디와 39GHz 주파수 대역 안테나 모듈 양산을 위해 검증을 진행 중이다.
MEMS Oscillator는 반도체 제조 공정의 미세가공 기술을 응용한 제품으로 ▲하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 ▲외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 ▲온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 ▲낮은 전력 소비량 등의 특성을 갖고 있다. 또, 소형으로 공간효율성이 좋아 웨어러블, 모바일 기기 등에도 적합하며 올해 말 샘플 출시를 앞두고 있다.
㈜두산 관계자는 “회사의 기술력과 제품의 우수성을 널리 알리고자 이번 전시회에 참가했다”면서 “향후 신소재 및 사업 개발, 하이엔드 제품 비중 확대 등으로 시장 수요에 선제적으로 대응해 나가겠다”고 전했다.
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