[기계신문] 인천광역시는 지난 9일 대학·연구기관·반도체 관련 협회 등 9개 기관과 함께 ‘인천 반도체 특화단지 조성 추진’ 공동 노력을 위한 업무협약을 체결했다.
협약기관은 인천시를 포함해 성균관대학교, 인하대학교, 인천대학교, 한국공학대학교, 한국생산기술연구원, 인천테크노파크, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국마이크로전자및패키징학회로 총 10개 기관이다.
정부의 반도체 특화단지 선정이 올해 상반기로 예정된 가운데, 인천시는 대학-연구지원기관-학·협회와 협력을 통한 반도체 특화단지 조성 추진으로 ‘반도체 초강대국’ 달성에 기여해 국가 반도체산업 발전을 함께 이뤄나가겠다는 취지다.
이번 협약 체결을 통해 10개 기관은 ▲반도체 패키징 연구개발 및 실무형 고급인재 양성과 산학 프로젝트 진행 협력 ▲반도체 패키징 실용화 연구개발(R&D) 및 관련 중소·중견기업 기술지원 ▲반도체 패키징산업의 테스트베드 기반 구축 및 산업생태계 경쟁력 강화 지원 ▲반도체 설계전문인력 양성 및 반도체 특화단지 내 팹리스 생태계 조성 등 다양한 분야에서 긴밀한 협력을 이어나갈 계획이다.
이날 협약을 계기로 현재 진행 중인 반도체 특화단지 인천 유치를 위한 공동 대응 및 인재양성·연구개발·기술지원 등의 상호 협력체계를 구축해, 정부의 글로벌 첨단전략산업 클러스터 육성 정책에 맞춰 인천이 반도체 클러스터 중심도시로 도약할 수 있는 경쟁력이 확보될 것으로 기대하고 있다.
유정복 인천시장은 “인천은 대한민국 반도체 초강대국 달성 전략의 한 축을 담당할 핵심 지역으로서 가능성이 충분하다”면서 “특화단지 유치·조성을 통해 세계초일류 도시 인천의 반도체가 글로벌 최고가 될 수 있도록 모든 행정력을 기울여 나가겠다”고 밝혔다.
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