[기계신문] 시스템반도체 패키징기업 네패스라웨(네패스 자회사)가 충북 괴산첨단산업단지에 첨단 패키징 신규 Fab을 완공, 7일(화) 청안캠퍼스 준공식을 개최했다.
이날 행사에는 산업통상자원부 문승욱 장관, 이시종 충북도지사를 비롯해 반도체업계 관계자 등이 참석했으며, 코로나19 상황을 고려하여 참석인원을 최소화하는 등 방역수칙을 철저히 준수하여 행사를 진행하였다.
청안캠퍼스는 네패스라웨가 2,200억 원을 투자한 세계 최초 600㎜ PLP 양산팹으로, 기존 WLP 방식 대비 5배의 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있는 첨단 패키징 기술이 적용되어 생산효율성 및 가격경쟁력을 확보하였다.
* PLP(Panel Level Package) : 웨이퍼를 자른 칩(die)을 사각형 모양의 패널에 배치후 한꺼번에 패키징하여 효율향상, 네패스가 최초로 대면적인 600㎜ 공정개발
* WLP(Wafer Level Package) : 웨이퍼를 칩단위로 자르지 않고 패키징(최대 300㎜)
준공식에 참석한 산업통상자원부 문승욱 장관은 빠르게 발전하고 있는 첨단 패키징 기술의 중요성을 강조하면서 네패스라웨 첨단 패키징 공장 준공을 축하했다.
문 장관은 “네패스의 첨단패키징 기술은 국내 디스플레이 소재·부품·장비 기업과 함께 대면적 LCD 터치패널을 양산한 경험을 바탕으로 개발되었고, 이는 산업간 협력이 가져온 대표적인 기술혁신 사례”라고 소개했다.
이어 “앞으로도 우리 패키징 산업이 눈부신 성과를 낼 수 있도록 정부도 지원을 아끼지 않겠다”면서 “지난 5월 「K-반도체 전략」에서 발표한 첨단 패키징 플랫폼 대규모 예타 사업을 올해 추진하겠다”고 밝혔다.
또한, 패키징 전문인력양성 사업의 내년도 예산을 올해 대비 50% 증액하는 등 전문인력 확충에 대한 계획도 언급하면서 패키징 산·학·연의 의견을 모아 패키징 산업의 저변확대를 위한 종합적인 대책을 내년 상반기 중에 마련하겠다고 밝혔다.
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